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型号： CLM-113-02-LM-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-113-02-LM-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-113-02-LM-D-PA价格参考。SAMTECCLM-113-02-LM-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-113-02-LM-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-113-02-LM-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-113-02-LM-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其CLM系列超薄板对板（Board-to-Board）连接器。该型号为13位（2×13双排）、0.5mm间距、带定位柱与焊接端子的垂直式插座，采用镀金触点与LCP绝缘体，具备优异的信号完整性与机械稳定性。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的紧凑型板对板互连，支持高速差分信号（如PCIe、USB 3.x、MIPI）传输；  
- 小型化电子设备：广泛应用于工业控制主板、医疗成像设备（如便携式超声探头接口）、测试测量仪器（ATE）及5G小基站基带板，满足空间受限场景下的可靠插拔需求；  
- 可插拔模块接口：作为载板（Carrier Board）上的固定插座，配合对应公头（如CLP系列）实现模块化设计，便于功能板快速更换与维护；  
- 严苛环境应用：其PA后缀表示“Plated All”（全镀金+耐高温焊料兼容），支持无铅回流焊（符合JEDEC标准），适用于需多次热循环或高可靠性要求的车载信息娱乐系统（IVI）及航空电子子系统。

该连接器凭借0.65mm超低堆叠高度、抗振设计及±0.1mm精密对准能力，特别适合对厚度、信号完整性和长期插拔寿命有严苛要求的高端嵌入式系统。

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