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型号： CLM-113-02-L-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-113-02-L-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-113-02-L-D-BE-A价格参考。SAMTECCLM-113-02-L-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-113-02-L-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-113-02-L-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-113-02-L-D-BE-A 属于高密度、低剖面的表面贴装（SMT）矩形连接器（母插口/针座），适用于紧凑型、高性能电子系统。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、CPU模块的板对板互连，支持差分信号传输，满足中等速率（如PCIe Gen2/Gen3、USB 3.0等）需求；  
- 通信与网络设备：用于路由器、交换机、基站基带单元中的子卡（mezzanine card）与载板（carrier board）连接，提供可靠、可插拔的垂直或直角装配方案；  
- 工业自动化与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制器、图像采集模块或便携式诊断设备中，实现高可靠性信号与电源混合传输（该型号含电源引脚选项，BE后缀表示带定位销与焊接端子增强）；  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe、AXIe兼容系统）中功能板卡的接口，支持频繁插拔及精密定位（L-D-BE结构含双列引脚、带定位槽与强化焊盘设计）。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体，具备优异的机械稳定性与耐热性（符合JEDEC MSL 3标准），适用于回流焊工艺，广泛应用于对尺寸、信号完整性和组装良率要求严苛的中高端电子装备。

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