【未分类_CLM-112-02-H-D-K】封装/厂家_CLM-112-02-H-D-K中文资料_价格

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型号： CLM-112-02-H-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-112-02-H-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-112-02-H-D-K价格参考。SAMTECCLM-112-02-H-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-112-02-H-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-112-02-H-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLM-112-02-H-D-K 是 Samtec（山特）公司推出的高密度、板对板矩形连接器（针座/母插口），属于其 CLM 系列。该型号为2排、112位（56×2）、带定位键（Keyed）、直插式（H=垂直安装）、带压接端子（D=Double Row, SMT兼容）、含接地屏蔽与增强EMI防护设计（K=Shielded/EMI optimized）的母座。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的高速差分信号互连（支持高达25+ Gbps速率，得益于优化的阻抗控制与屏蔽结构）；  
• 工业自动化控制器——用于PLC主控板与扩展I/O模块之间的紧凑型、高可靠性板对板连接，耐振动、抗干扰；  
• 医疗成像系统（如CT/MRI机架内板卡互联）——满足严格EMI要求和长期稳定运行需求；  
• 航空航天与国防电子——因具备宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、高可靠性及符合RoHS/无卤素标准，适用于机载航电模块间互连；  
• 服务器与AI加速卡——在GPU/CPU子板与载板之间提供高引脚密度、低串扰的电源与高速数据通道集成。

其H型（垂直）贴片封装适配高密度PCB布局，D型双排结构提升电流承载能力（每触点额定3A），K型屏蔽设计显著抑制高频噪声耦合，适用于对信号完整性、电磁兼容性及空间受限要求严苛的中高端电子系统。

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