【未分类_CLM-112-02-H-D-A】封装/厂家_CLM-112-02-H-D-A中文资料_价格

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型号： CLM-112-02-H-D-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-112-02-H-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-112-02-H-D-A价格参考。SAMTECCLM-112-02-H-D-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-112-02-H-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-112-02-H-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-112-02-H-D-A 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器系列（CLM系列），为2排、112针（56×2）、0.50mm间距的母插口（Socket/Receptacle），带水平（H）插拔方向、带屏蔽罩（D）、镀金触点及压接式（A）端子结构。

其典型应用场景包括：  
🔹 高速通信设备——如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其低串扰设计与良好信号完整性支持高达25+ Gbps差分速率；  
🔹 工业自动化控制——用于PLC主控板与扩展I/O模块间的紧凑互连，在空间受限的嵌入式机箱内实现可靠热插拔与抗振动连接；  
🔹 医疗成像设备——CT/MRI前端采集板与FPGA处理板之间需高可靠性、低剖面连接，该型号0.9mm超薄高度（含屏蔽）满足狭小腔体布局要求；  
🔹 航空航天与国防电子——因具备符合IPC-6012的PCB焊接可靠性、-55°C~+125°C宽温工作能力及可选锡银铜焊料兼容性，适用于机载航电模块堆叠互连；  
🔹 服务器与AI加速卡——用于GPU或ASIC载板与散热底座/电源管理子板之间的垂直或水平堆叠接口，支持高电流（每针3A）与EMI抑制（集成屏蔽罩）。  

该型号强调机械稳定性（双梁接触结构）、长期插拔寿命（≥500次）及RoHS/无卤合规性，适用于对密度、信号质量与环境耐受性均有严苛要求的高端电子系统。

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