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型号： CLM-109-02-L-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-109-02-L-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-109-02-L-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLM-109-02-L-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-109-02-L-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-109-02-L-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-109-02-L-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其 CLM 系列（Compression Mount，压缩式安装）。该型号为 109 针（2×54 排列）、0.050"（1.27mm）间距、带背锁（BE）、镀金触点、PA（Polyamide）绝缘体、L 型引脚（共面度优化）、D 系列（带加强筋与定位柱）结构。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如 FPGA、ASIC、GPU 加速卡与载板之间的可靠信号传输；  
• 通信设备（如 5G 基站基带单元、光模块转接板）中需高引脚数、低串扰的紧凑型连接；  
• 工业自动化控制器、医疗成像设备（如CT/MRI子系统）中对长期插拔寿命（≥500次）、耐热性（符合 IPC/JEDEC 标准）及抗振动要求严苛的场景；  
• 航空航天与车载电子（通过AEC-Q200预兼容设计）中需高可靠性、宽温工作（–55°C 至 +125°C）的嵌入式模块接口。  

其 BE（Back Engagement）结构提供增强的插拔保持力与防误插导向，PA 材料具备优异的尺寸稳定性和阻燃性（UL94 V-0），适用于自动化贴片产线。整体设计兼顾信号完整性（支持高达 16 Gbps 的差分速率）、机械鲁棒性与空间效率，广泛用于高端计算、边缘AI硬件及精密仪器等对连接性能与长期可靠性要求极高的领域。

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