【未分类_CLM-109-02-G-D-BE-PA】封装/厂家_CLM-109-02-G-D-BE-PA中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLM-109-02-G-D-BE-PA

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLM-109-02-G-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-109-02-G-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-109-02-G-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLM-109-02-G-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-109-02-G-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-109-02-G-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLM-109-02-G-D-BE-PA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其 CLM 系列——专为高速、高可靠性板对板互连设计。该型号含109位（双排×54+1）、0.8mm间距、带接地屏蔽结构（G）、带防误插键位（D）、镀金触点（BE）、带PA（Polyamide）高温耐热绝缘体及预置焊接端子。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其低串扰、阻抗可控（支持高达25+ Gbps差分速率）特性实现SerDes信号可靠传输；  
✅ 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制主板中，作为CPU与I/O扩展模块间的高引脚数、抗振动连接接口；  
✅ 医疗成像系统：用于MRI或CT设备的信号采集板与主控板互联，得益于其无铅兼容、高可靠性及符合RoHS/REACH标准；  
✅ 航空航天与国防电子：在机载航电模块或雷达前端中，凭借宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、抗冲击及高插拔寿命（≥500次），满足严苛环境要求；  
✅ 服务器与AI加速器：在GPU/CPU夹层卡（Mezzanine Card）连接中，提供高密度电源+信号混合传输能力（支持部分引脚定制化分配）。

注：其“BE”后缀表示触点镀金厚度为30μ英寸，保障长期接触稳定性；“PA”材质确保回流焊耐受性，适用于自动化SMT产线。整体适用于需小型化、高集成度与信号完整性的高端嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题