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型号： CLM-107-02-LM-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-107-02-LM-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-107-02-LM-D-BE价格参考。SAMTECCLM-107-02-LM-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-107-02-LM-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-107-02-LM-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-107-02-LM-D-BE 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其CLM系列超薄板对板（Board-to-Board）互连解决方案。该型号为10×7（共70位）双排针座，间距0.50 mm，带压接式接触系统与增强型接地结构，支持高速信号传输（可达数Gbps）及低串扰设计。

典型应用场景包括：  
• 高端通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中紧凑空间内的高密度板间互联；  
• 工业自动化控制器与扩展子板之间的可靠信号与电源混合传输；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对厚度敏感、需频繁插拔的模块化接口；  
• 航空航天与国防电子系统中要求高振动耐受性、宽温工作（-55°C ~ +125°C）及高可靠性连接的航电板卡堆叠；  
• AI加速卡与载板之间的小间距、多通道I/O（如PCIe Gen4/5、JESD204B/C）高速差分对互联。

其“-BE”后缀表示带加强型焊料掩膜（Enhanced Solder Mask Defined Pad），提升SMT焊接良率；“LM-D”代表低剖面（Low Profile, 3.5 mm Mating Height）、双列直插式设计，适用于超薄设备堆叠。整体适用于对空间、信号完整性、长期插拔寿命（≥500次）及可制造性有严苛要求的精密电子系统。

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