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型号： CLM-107-02-H-D-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-107-02-H-D-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-107-02-H-D-TR价格参考。SAMTECCLM-107-02-H-D-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-107-02-H-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-107-02-H-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-107-02-H-D-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Receptacle），采用直角（Right-Angle）、带屏蔽罩（H 表示 Shielded）、带定位销（D 表示 Dual Locating Features）、卷带包装（TR）的紧凑型设计。其典型应用场景包括：

在高速、高可靠性电子系统中，如通信设备（5G基站基带板、光模块接口）、工业自动化控制器（PLC I/O 模块背板互连）、测试测量仪器（ATE 测试夹具与PCB间的信号转接）以及医疗成像设备（MRI/CT 信号采集板卡间板对板连接）。该型号支持差分对布局，具备良好的信号完整性（SI）特性，适用于高达25+ Gbps的数据传输需求（配合对应公端如CLP系列），常用于FPGA、ASIC、高速SerDes接口的板级互连。

其0.50 mm间距、7×2针位（共14路）、带接地屏蔽结构，有效抑制串扰与EMI，适合空间受限且电磁兼容性要求严苛的场景。H（Shielded）版本尤其适用于射频前端、精密模拟混合信号区域或EMC认证严格的医疗/军工类设备。D（Dual Locating）特征提升贴片精度与抗振动能力，增强长期使用可靠性。

综上，CLM-107-02-H-D-TR 主要应用于需高密度、高速、抗干扰及稳定机械装配的高端嵌入式系统板间互连场合。

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