【未分类_CLM-107-02-H-D-K】封装/厂家_CLM-107-02-H-D-K中文资料_价格

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型号： CLM-107-02-H-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-107-02-H-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-107-02-H-D-K价格参考。SAMTECCLM-107-02-H-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-107-02-H-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-107-02-H-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-107-02-H-D-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLM系列（Compression Mount，压缩式安装）。该型号为2排、7位（共14芯）、带高可靠H形接触件、镀金触点、带定位键（Keying）和接地屏蔽结构（D = Dual Row, H = High Reliability Contact, K = Keyed），适用于严苛信号完整性要求场景。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连——如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的差分对传输（支持高达25+ Gbps速率，得益于优化的阻抗控制与串扰抑制设计）；  
• 工业自动化控制模块——在PLC、运动控制器与I/O扩展模块间提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳定连接；  
• 医疗成像设备（如CT/MRI子系统）——满足EMI敏感环境下的低噪声、高屏蔽性能要求；  
• 航空航天及国防电子——因具备宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、符合RoHS/无卤素标准，适用于机载计算单元或雷达前端板卡互联；  
• 通信基础设施——用于5G基站基带单元（BBU）与射频单元（RRU）间的高速背板或夹层连接。

其“-H”表示高可靠性接触系统，“-D”代表双排结构，“-K”确保防误插，配合精密PCB焊盘设计，可实现优异的机械保持力与电气稳定性。适用于需长期免维护、高频信号完整性和高连接可靠性的中高端嵌入式系统。

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