【未分类_CLM-107-02-G-D-BE】封装/厂家_CLM-107-02-G-D-BE中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLM-107-02-G-D-BE

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLM-107-02-G-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-107-02-G-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-107-02-G-D-BE价格参考。SAMTECCLM-107-02-G-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-107-02-G-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-107-02-G-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-107-02-G-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用0.05"（1.27mm）间距、2排×7位（共14芯）、带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（D）、带底部焊盘（BE）及绿色阻焊层（-B）。其典型应用场景包括：

在高速、高可靠性电子系统中，用于板对板（Board-to-Board）互连，尤其适用于空间受限但需稳定信号传输的场合。常见于通信设备（如基站基带板、光模块接口）、工业自动化控制器、医疗成像设备（如超声/内窥镜主控板）、测试测量仪器（ATE负载板与探针卡连接）以及航空航天嵌入式系统。该型号具备优异的EMI抑制能力（得益于接地屏蔽设计）和低串扰特性，支持高达10 Gbps的差分信号传输（配合匹配对使用），适合USB 3.0、PCIe Gen2/Gen3、SATA等中速串行协议。

此外，其增强型焊盘（BE）设计提升焊接可靠性，适用于无铅回流焊工艺；符合RoHS与REACH环保标准，满足严苛工业环境要求。不适用于大电流电源连接或频繁插拔场景（属固定安装型），主要作为PCB间永久性/半永久性互连接口。

产品参数图文手册常见问题