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型号： CLM-107-02-G-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-107-02-G-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-107-02-G-D-BE-A价格参考。SAMTECCLM-107-02-G-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-107-02-G-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-107-02-G-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-107-02-G-D-BE-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），采用双排、7×2（共14位）引脚布局，带接地屏蔽（G）、镀金触点（BE）、直角焊接（D）、带防误插键槽（B）及增强型应力释放结构（A）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的板对板互连，支持信号完整性要求较高的应用（如1–3 Gbps LVDS或PCIe Gen1/2）；  
- 工业控制与自动化设备：在紧凑型PLC模块、I/O扩展板、伺服驱动器中实现可靠、抗振动的板间连接；  
- 医疗电子设备：用于便携式诊断仪、内窥镜成像模块等对空间和可靠性敏感的场景，得益于其小尺寸（约12.7 mm × 6.35 mm）与RoHS合规设计；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）载板与子卡之间提供可重复插拔、低串扰的互连方案；  
- 通信基础设施：应用于小型基站基带单元（BBU）、光模块转接板等需高密度布线与EMI抑制的场合，其接地屏蔽结构有助于降低噪声干扰。

该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5A/触点）或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），建议配合Samtec同系列公头（如CLP系列）使用，并严格遵循IPC-J-STD-020焊接规范。

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