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型号： CLM-107-02-F-D-BE-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-107-02-F-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-107-02-F-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLM-107-02-F-D-BE-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-107-02-F-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-107-02-F-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-107-02-F-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其高性能 CLM 系列（Compression Mount）连接器。该型号为 7×2 针（共14位）、0.050"（1.27mm）间距，带加强型焊盘（BE = Backside Etch）、镀金触点（F = Gold over Nickel）、无屏蔽（D = Dual Row, Standard Height）、带定位柱与压接式安装结构（A-P 表示带塑料定位销与预装焊料）。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、高速处理器模块与载板之间的可靠信号传输，支持高达25+ Gbps的差分速率（配合对应针座使用）。  
- 高可靠性嵌入式设备：如通信基站基带板、医疗成像设备主控板、工业PLC背板接口，得益于其抗振动设计和稳定接触电阻（≤30 mΩ）。  
- 紧凑型模块化系统：适用于COM Express、SMARC、Qseven等小型计算机模块的底板插座，满足空间受限且需频繁插拔（≥500次）的应用需求。  
- 测试与开发平台：因支持精确对准与低插入力，常用于原型验证板、ATE测试夹具中，确保信号完整性与重复装配精度。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流仅0.5A/针），亦非防水或恶劣环境专用；其优势在于高频性能、小尺寸（约8.9×4.2 mm）及兼容RoHS的无铅焊接工艺。

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