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  • 型号: CLM-106-02-G-D-BE
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-106-02-G-D-BE由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-106-02-G-D-BE价格参考。SAMTECCLM-106-02-G-D-BE封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLM-106-02-G-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLM-106-02-G-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-106-02-G-D-BE 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——母插口(Socket),采用双排直针结构(2×6位,共12芯),带接地屏蔽(G)、镀金触点(BE)、带应力释放和防误插设计(D)。其典型应用场景包括:

- 高速数字系统互连:适用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的载板(Carrier Board)与子卡(如夹层卡、FMC模块)之间的板对板连接,支持高达28 Gbps的PAM4信号传输(配合对应公头CLP系列),常用于通信设备、测试仪器及高性能计算模块。

- 工业与医疗电子:在空间受限但需可靠信号/电源混合传输的场景中,如内窥镜图像处理板、便携式超声设备主板接口,其抗振动、低串扰特性保障信号完整性。

- 航空航天与军工嵌入式系统:凭借符合RoHS、无卤素、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及高可靠性设计,用于机载数据采集单元、弹载计算机的模块化堆叠连接。

- 自动化与边缘AI设备:作为智能传感器集线器或AI加速卡(如搭载Jetson或Kria SOM)的扩展接口,实现多路GPIO、I²C、SPI及差分对(如PCIe Gen3)的紧凑布线。

该型号强调高信号保真度与机械鲁棒性,不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5A/触点),主要面向中高速、中小功率、高密度信号互联需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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