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型号： CLM-105-02-G-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-105-02-G-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-105-02-G-D-PA价格参考。SAMTECCLM-105-02-G-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-105-02-G-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-105-02-G-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-105-02-G-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLM系列——超薄、低剖面（0.8mm板间距）、带接地屏蔽的高速信号连接器。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高性能数字电路的载板（Carrier Board）与模块板（如FMC、XMC、PCIe扩展卡）之间的紧凑型垂直或共面连接，支持高达25+ Gbps的差分信号传输（得益于优化的阻抗控制与接地结构）。

- 通信与网络设备：应用于5G基站基带单元（BBU）、光模块接口板、交换机/路由器线卡等对空间和信号完整性要求严苛的场景，提供可靠、低串扰的I/O连接。

- 工业自动化与医疗电子：在小型化工控主板、嵌入式视觉处理模块、便携式诊断设备中，实现高引脚数（105位）、小尺寸下的稳定电源与信号混合传输（含专用接地引脚）。

- 测试与测量仪器：作为模块化测试夹具或ATE（自动测试设备）探针卡的接口，满足高频、重复插拔及长期可靠性需求。

该型号带“PA”后缀，表示采用镀金触点（Au over Ni）与高温无铅焊料兼容设计，适用于回流焊接；“D”代表双排直角SMT封装，“G”为标准接触系统，“-”表示无屏蔽罩选项（部分变体可选屏蔽）。整体适用于需要高密度、低串扰、良好EMI抑制及长期稳定性的精密电子系统。

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