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型号： CLM-103-02-L-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-103-02-L-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-103-02-L-D-A-P价格参考。SAMTECCLM-103-02-L-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-103-02-L-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-103-02-L-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-103-02-L-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其Clasp™系列，专为高速、高可靠性应用设计。该型号为2排、3位（即2×3=6芯）、0.050"（1.27 mm）间距的板端垂直插座，带锁扣结构（L）、镀金触点（D）、无屏蔽（A）、带定位柱与焊接凸点（P），适用于精密PCB互连。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板与子卡间互连，支持高达28 Gbps的数据速率（配合对应插针），满足PCIe Gen4/5、SAS/SATA、以太网等协议需求；  
- 通信设备：基站基带板、光模块接口板、网络交换机背板扩展槽中的板对板信号传输；  
- 测试与测量仪器：自动化测试设备（ATE）中需频繁插拔、高信号完整性的模块化探针接口；  
- 工业控制与医疗电子：对空间紧凑性、抗振动及长期接触可靠性要求高的嵌入式系统，如便携式超声设备主板连接、PLC扩展模块堆叠接口。

其坚固的锁扣设计（Clasp™ mechanism）确保插拔耐久性（≥500次），低串扰和受控阻抗特性保障信号完整性，广泛用于对密度、速度与可靠性兼具的中高端电子系统中。

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