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型号： CLE-177-01-G-DV-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLE-177-01-G-DV-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLE-177-01-G-DV-A-P价格参考。SAMTECCLE-177-01-G-DV-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLE-177-01-G-DV-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLE-177-01-G-DV-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 CLE-177-01-G-DV-A-P 属于其 CLE 系列高密度、低剖面、表面贴装（SMT）矩形连接器，具体为插座（母插口），带金镀层、垂直安装、带定位销和极化键（A型编码）、带防误插设计（DV = Dual-Vision™ 视觉对准特征）及焊料掩膜（P = solder mask defined pads）。

该连接器典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板、网络交换机/路由器背板与子卡之间的板对板互连，支持高速信号传输（兼容 PCIe、SATA 等协议）。  
- 工业自动化控制系统：在紧凑型 PLC 模块、I/O 扩展单元中实现可靠、可重复插拔的模块化连接。  
- 医疗电子设备：如便携式诊断仪、内窥镜主机等对空间敏感、需长期稳定接触的场景，得益于其低插入力、高插拔寿命（≥500次）及抗振动性能。  
- 航空航天与国防嵌入式系统：满足严苛环境要求（通过 IPC-620 和 JESD22-A111 验证），适用于加固型机载/车载计算模块间的板级互连。  

其 0.8 mm 间距、17×7（119位）双排结构、0.5 mm 超薄轮廓（含焊盘总高约 3.0 mm）及卓越的信号完整性设计（串扰<–35 dB @ 5 GHz），特别适用于高密度、轻薄化、高频应用场合。

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