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型号： CLE-162-01-G-DV-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLE-162-01-G-DV-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLE-162-01-G-DV-A-P价格参考。SAMTECCLE-162-01-G-DV-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLE-162-01-G-DV-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLE-162-01-G-DV-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLE-162-01-G-DV-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLE 系列（Compression-mated, Low-profile, Edge-mount）。该型号为 162 针（81×2排）、0.8 mm 间距、带接地屏蔽结构（G）、直角焊接（DV）、带极化键与防误插设计（A）、镀金触点（P），适用于高速差分信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站主板、光模块转接板中，用于板对板（Board-to-Board）互连，支持 PCIe Gen4/5、USB 3.2 或 SATA 等高速协议；  
- 高性能计算与AI硬件：GPU 加速卡、FPGA 开发板的边缘连接接口，实现低串扰、高信号完整性（SI）的数据通道对接；  
- 测试与测量仪器：自动测试设备（ATE）载板中需频繁插拔、高可靠性连接的模块化子板接口；  
- 工业嵌入式系统：紧凑型工控机、边缘服务器中对空间敏感、需抗振动与长期稳定接触的板级堆叠方案。

其直角SMT封装（DV）节省PCB正面空间，压缩接触结构（无传统针脚）提升高频性能与机械耐久性（≥500次插拔），符合 RoHS 与无卤要求，适用于严苛电磁环境。  

（字数：298）

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