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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLE-137-01-G-DV-A-K由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLE-137-01-G-DV-A-K价格参考。SAMTECCLE-137-01-G-DV-A-K封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLE-137-01-G-DV-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLE-137-01-G-DV-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CLE-137-01-G-DV-A-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——母插口(Socket/Receptacle),属于其 CLE 系列(Compression Mount / Low-Profile Edge Card Interconnect)。该型号专为高速、高可靠性板对板(Board-to-Board)或板对边缘卡(Board-to-Edge Card)互连设计。 典型应用场景包括: ✅ 高速通信设备——如 5G 基站主控板与射频模块间的信号与电源互联,支持 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA 等高速协议; ✅ 工业自动化控制器——用于 PLC 主板与扩展 I/O 模块的紧凑型垂直插接,满足振动环境下的稳定接触; ✅ 医疗成像系统(如超声、内窥镜主机)——在空间受限的嵌入式主板中实现低剖面(Low-Profile)、零插入力(ZIF-like compression contact)的可靠连接; ✅ 航空航天与国防电子——得益于其无焊料压缩接触结构(Gold-over-Nickel 触点 + Beryllium Copper 弹片)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及抗冲击特性,适用于机载航电背板互连; ✅ 测试测量仪器——作为模块化 PXIe 或 AXIe 载板上的高引脚数(137位)、0.8mm间距插座,支持快速更换功能子卡。 该型号带接地屏蔽结构(“G”后缀)、直角双排设计(“DV”)、镀金触点(“A”)及高温锡膏兼容封装(“K”),强调信号完整性、EMI 抑制与长期插拔寿命(≥500次),适用于对密度、速度与可靠性要求严苛的高端嵌入式系统。