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  • 型号: CLE-133-01-G-DV-P
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLE-133-01-G-DV-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLE-133-01-G-DV-P价格参考。SAMTECCLE-133-01-G-DV-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLE-133-01-G-DV-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLE-133-01-G-DV-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLE-133-01-G-DV-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——母插口(Socket/Receptacle),属于 CLE 系列(Compression-mated, Low-profile, Edge-mount)。其典型应用场景包括:

1. 高速背板互连系统:适用于通信设备(如 5G 基站、路由器、交换机)中 PCB 间的板对板(Board-to-Board)垂直连接,支持差分信号传输,满足 PCIe、SATA、USB 等高速协议需求。

2. 边缘计算与嵌入式系统:因具备低剖面(Low-profile)、高引脚密度(133 针,2mm间距)及优异的信号完整性,常用于工业计算机、加固型工控主板、AI 加速卡等空间受限但需可靠连接的场景。

3. 测试与测量设备:可作为模块化测试夹具或探针载板的接口插座,支持快速插拔与重复使用,配合对应公头(如 CLE-133-01-G-DV-A)实现稳定压接(compression contact),避免焊接应力影响高频性能。

4. 医疗电子与航空航天电子:凭借无铅(RoHS compliant)、高可靠性触点设计(金镀层)及宽温工作范围(-55°C 至 +125°C),适用于对长期稳定性与环境适应性要求严苛的领域。

该型号采用双排直角 SMT 结构,带接地屏蔽片(G = Grounding Shield)和极化键位(DV = Dual Keying, Vertical),有效防止误插并提升 EMI 抑制能力,特别适合高密度、高频、高可靠性要求的垂直堆叠互连应用。
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