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  • 型号: CLE-109-01-G-DV-A-P
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLE-109-01-G-DV-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLE-109-01-G-DV-A-P价格参考。SAMTECCLE-109-01-G-DV-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLE-109-01-G-DV-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLE-109-01-G-DV-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLE-109-01-G-DV-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——具体为垂直安装的母插口(Socket/Receptacle),属于 CLE 系列(Compression-mated, Low-profile, Edge-mountable)。其典型应用场景包括:

• 高速数字系统板间互连:适用于 FPGA、ASIC、GPU 或高速处理器载板与夹层卡(Mezzanine Card)、子卡之间的紧凑型、低侧高(<5.5 mm)垂直连接,支持 PCIe、USB、SerDes 等中高速信号传输(经合理布局可达 25+ Gbps)。

• 空间受限的嵌入式与通信设备:如 5G 小基站基带板、光模块控制板、工业相机主控板等,利用其 0.8 mm 间距、109位(11×10+9)双排结构,在小面积内实现丰富I/O与电源混合引脚配置(含Power+Signal混合设计,支持局部电流增强)。

• 可靠性要求较高的场景:镀金触点(Au 30 µin)、高温热固性绝缘体及优化接触正压力设计,适配多次插拔(≥500次)与宽温工作(–55°C 至 +125°C),常见于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器背板接口等。

• 兼容Samtec CLE系列针座(如 CLP-109-01-G-DV-A),支持压缩式(Compression Mount)免焊接压接装配,提升量产效率与机械稳定性。

注:该型号不适用于大电流功率传输或高振动无加固环境,需配合PCB堆叠公差与压接力管控使用。
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