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详细数据请看参考数据手册
- 型号： CL1106-000
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CL1106-000由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CL1106-000价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICSCL1106-000封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CL1106-000参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CL1106-000 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity 的 CL1106-000 是一款专为电子制造设计的精密点胶用敷料器（Dispensing Tip），属于胶类/粘合剂配套耗材，非胶水本体。其典型应用场景包括： - SMT 组装中的底部填充（Underfill）与围坝（Dam & Fill）工艺：配合环氧树脂或硅酮类底部填充胶，用于BGA、CSP、QFN等先进封装器件的应力缓释与机械加固； - 精密点胶作业：适配主流自动点胶机（如Asymtek、Nordson），通过其优化的锥形结构与内径（通常为0.020″/0.5mm）实现稳定、无拉丝、高重复性的微小胶量（如0.5–3μL）精准施放； - 热敏/高可靠性组件粘接：在汽车电子（如ECU传感器）、工业控制模块及医疗设备PCBA中，辅助施加导电胶、导热胶或三防胶，确保胶路一致性与边缘密封性； - 返修与小批量生产：兼容手动/半自动点胶枪，支持快速更换，适用于原型验证、NPI阶段及维修场景下的局部补胶。 该敷料器采用化学惰性聚烯烃材质，耐常见电子级胶水（UV胶、热固胶、厌氧胶等），具备低析出、无颗粒脱落特性，满足IPC-A-610 Class 3标准要求。需注意：CL1106-000 为消耗品，应根据胶水黏度与工艺要求定期更换，以避免堵塞或胶型失真。
产品参数
图文手册
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