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  • 型号: CK45-R3DD221K-GRA
  • 制造商: TDK
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CK45-R3DD221K-GRA由TDK设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CK45-R3DD221K-GRA价格参考。TDKCK45-R3DD221K-GRA封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CK45-R3DD221K-GRA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CK45-R3DD221K-GRA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

TDK Corporation的CK45-R3DD221K-GRA是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于R3系列(即X7R温度特性,±15%容差),标称容量为220 pF,额定电压50 V,封装尺寸为1206(3.2 mm × 1.6 mm)。其典型应用场景包括:

- 高频滤波与去耦:适用于开关电源、DC-DC转换器及数字IC(如微控制器、FPGA)的电源引脚旁路,抑制高频噪声(数十MHz至数百MHz),保障供电稳定性。

- 信号耦合与隔直:在射频前端、无线模块(Wi-Fi/Bluetooth)、中频放大电路中,用于AC信号耦合,利用其低ESL/ESR和良好高频响应特性。

- 振荡与定时电路:配合晶体或陶瓷谐振器构成稳定振荡回路,常见于时钟发生器、实时时钟(RTC)等对容值精度和温漂有一定要求的场景(X7R特性支持–55℃~+125℃工作)。

- EMI抑制辅助:作为EMI滤波网络的一部分,配合共模电感或磁珠,抑制传导干扰,满足CISPR 32等电磁兼容标准。

该型号采用高可靠性GR-A(Grade A)工艺,符合AEC-Q200车载标准(部分批次),亦可用于工业控制、通信设备及消费电子中对长期稳定性与温度适应性有要求的场合。注意:不适用于需要高精度(如C0G/NP0级)或高压(>50 V)的应用。
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