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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CK45-B3AD151KYGNA由TDK设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CK45-B3AD151KYGNA价格参考。TDKCK45-B3AD151KYGNA封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CK45-B3AD151KYGNA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CK45-B3AD151KYGNA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TDK Corporation的CK45-B3AD151KYGNA是一款多层陶瓷电容器(MLCC),容量为150 pF,额定电压100 V,容差±10%(K),X7R温度特性,封装尺寸为1206(3.2 mm × 1.6 mm)。其高稳定性、低损耗和良好高频特性,适用于对精度与可靠性要求较高的中高频电路。 典型应用场景包括: 1. 信号耦合与去耦:在通信设备(如基站射频前端、Wi-Fi/蓝牙模块)中,用于高频信号路径的隔直耦合或IC电源引脚旁路,抑制噪声并保障信号完整性; 2. 滤波与谐振电路:配合电感构成LC滤波器或调谐回路,应用于射频接收机、RFID读写器及无线传感节点中的带通/带阻滤波; 3. 时钟与振荡电路:在晶体振荡器(XO)或PLL电路中,作为负载电容或相位补偿元件,提升频率稳定性和起振可靠性; 4. 工业与汽车电子:满足AEC-Q200基础可靠性要求(注:该型号非车规级,但X7R材质具备较好温度适应性),可用于车载信息娱乐系统、工业PLC的模拟前端或传感器接口电路; 5. 精密测量仪器:在示波器探头补偿、高精度ADC/DAC参考电路中,提供低寄生参数的稳定电容基准。 需注意:该器件不适用于大纹波电流或强机械应力环境,且应避免PCB弯曲导致焊点开裂。建议按TDK官方推荐焊盘设计及回流焊曲线进行贴装。