【未分类_CES-138-02-L-D】封装/厂家_CES-138-02-L-D中文资料_价格

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型号： CES-138-02-L-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CES-138-02-L-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CES-138-02-L-D价格参考。SAMTECCES-138-02-L-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CES-138-02-L-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CES-138-02-L-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CES-138-02-L-D 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（Socket/Receptacle），属于其 CES 系列（Compression Socket，压缩式插座）。该型号具有 38 针（2×19 排列）、0.050"（1.27 mm）间距、带锁扣（L 表示Latch）、直针（D 表示Dual Row, Straight）和低剖面设计。

主要应用场景包括：  
- 高速板对板互连：常用于 FPGA、ASIC、GPU 等高引脚数、中等速率（支持高达数 Gbps 的信号完整性）的数字电路模块间连接，如通信设备（基站基带板、光模块转接板）、测试测量仪器（ATE 负载板、探针卡适配器）；  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗成像设备（如便携式超声前端板）、航空电子模块中的可插拔功能子卡接口；  
- 研发与原型验证：因支持免焊压接（需配合 CES 系列公针或兼容压接端子）及可靠机械锁紧，广泛用于开发评估板（EVB）、夹层卡（Mezzanine Card）和快速迭代的硬件验证平台；  
- 需频繁插拔且兼顾可靠性的场景：如自动化测试治具、模块化电源管理单元（PMU）的信号/配置接口。

该器件不适用于大电流功率传输（额定电流约 0.5 A/针），亦非防水/恶劣环境型，典型工作温度为 –55°C 至 +125°C，符合 RoHS 及无卤要求。应用时需配合 Samtec 指定的压接工具与对应公端（如 SEARAY™ 或 CES 公针）以确保接触可靠性。

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