【未分类_CES-137-01-L-S】封装/厂家_CES-137-01-L-S中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CES-137-01-L-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CES-137-01-L-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CES-137-01-L-S价格参考。SAMTECCES-137-01-L-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CES-137-01-L-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CES-137-01-L-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CES-137-01-L-S 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket），属于其 CES 系列（Compression Contact Socket）。该型号采用无焊压缩接触技术，具有0.050"（1.27 mm）间距、37位单排结构，带锁扣设计和低插入力（LIF）特性，适用于高可靠性、高频信号与电源混合传输场景。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的互连，支持PCIe、SerDes等差分信号传输；  
• 工业控制与测试设备：在空间受限的模块化I/O板、ATE（自动测试设备）探针卡接口中提供可插拔、耐多次插拔（>500次）的稳定连接；  
• 医疗电子设备：用于便携式诊断仪、内窥镜成像模块等需小型化、低应力装配的精密子系统间信号/电源转接；  
• 航空航天与国防嵌入式系统：凭借无铅兼容、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动性能，适用于机载计算单元、雷达前端模块的板级互联。

其L-S后缀表示“Low-profile, Surface-mount, with Strain Relief”，强调超薄轮廓（高度约4.5 mm）、增强引脚抗弯强度及SMT工艺适配性，特别适合紧凑型PCB堆叠设计。不适用于大电流主电源或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）下的直接暴露应用，通常需配合对应公端（如SEAM系列）使用。

产品参数图文手册常见问题