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型号： CES-136-02-S-S-RA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CES-136-02-S-S-RA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CES-136-02-S-S-RA价格参考。SAMTECCES-136-02-S-S-RA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CES-136-02-S-S-RA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CES-136-02-S-S-RA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CES-136-02-S-S-RA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（Socket/Receptacle），属于其 CES（Compression Socket）系列。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：如服务器主板、AI加速卡、FPGA载板等，用于承载高速差分信号（支持 PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA 等协议），得益于其低串扰、阻抗受控的压缩接触结构。

- 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型工控机、模块化PLC、边缘计算网关中，实现主控板与扩展子板之间的稳固、免焊接（但为SMT封装，需回流焊安装）、可插拔连接。

- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe、AXIe 平台）中，作为高插拔寿命（≥500次）、低接触电阻（<30 mΩ）的信号/电源混合接口，支持盲插对准与自校准压缩接触。

- 医疗电子设备：在便携式超声、内窥镜图像处理模块等对空间、EMI 和长期可靠性要求严苛的场景中，提供低剖面（Low-profile）、无引脚（leadless）SMT封装，便于小型化设计与自动化生产。

注：该型号不适用于线缆连接，仅用于PCB间垂直或夹层式互连；“RA”后缀表示直角（Right-Angle）SMT封装，适合空间受限的侧边连接布局。实际应用中需配合对应CES系列公端（如 CEM-136-02-F-S-RA）使用。

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