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型号： CES-108-02-L-S-RA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CES-108-02-L-S-RA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CES-108-02-L-S-RA价格参考。SAMTECCES-108-02-L-S-RA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CES-108-02-L-S-RA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CES-108-02-L-S-RA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CES-108-02-L-S-RA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于 CES 系列（Compression Socket，压接式无焊插座）。其典型应用场景包括：

1. 高速背板互连系统：适用于通信设备（如路由器、交换机）、服务器和高性能计算模块中，用于板对板（Board-to-Board）垂直或夹层连接，支持差分信号传输，满足 PCIe、SAS、10Gbps+ 串行链路需求。

2. 可插拔模块接口：常用于 FPGA 夹层卡（FMC）、VITA 57.1 标准载板、或定制化子卡与载板间的可靠对接，提供免焊接、高插拔寿命（≥500次）及低接触电阻。

3. 工业与医疗电子：在空间受限、需长期稳定运行的设备中（如便携式诊断仪、工控PLC扩展接口），该型号的直角（RA）设计节省PCB空间，L型引脚强化抗振动性能。

4. 研发与原型验证：因支持精细间距（0.8 mm）、双排针脚（2×8位）、带定位柱与极化键，便于快速装配与反复调试，广泛用于硬件开发阶段的信号接入与功能验证。

注：CES系列采用“压缩接触”技术，无需传统插针配对，直接与PCB镀金焊盘形成面接触，提升高频性能与可靠性。实际应用中需配套使用 CES 系列公端（如针座 CES-108-02-T-S-RA）或兼容的压接式印制板导电区。

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