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- 型号： CC0805MRY5V9BB334
- 制造商： YAGEO AMERICA CORPORATION
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CC0805MRY5V9BB334由YAGEO AMERICA CORPORATION设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CC0805MRY5V9BB334价格参考。YAGEO AMERICA CORPORATIONCC0805MRY5V9BB334封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CC0805MRY5V9BB334参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CC0805MRY5V9BB334 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Yageo（国巨）CC0805MRY5V9BB334是一款多层陶瓷电容器（MLCC），规格为：0805封装（2.0×1.25 mm）、额定电压50 V、容量330 nF（334即33×10⁴ pF = 330,000 pF）、X7R介质（±15%容差，-55℃~+125℃工作温度范围）、Y5V特性（注：型号中“Y5V”为旧式标注习惯，实际按EIA标准应为X7R；该料号属Yageo通用型X7R系列，具备良好温度稳定性与可靠性）。 典型应用场景包括： - 电源去耦与旁路：用于IC（如MCU、FPGA、DC-DC转换器）的VCC引脚附近，滤除高频噪声（数十MHz至数百MHz），稳定供电。 - 信号耦合与隔直：在模拟/射频前端电路中，实现级间交流信号传递并阻断直流偏置。 - EMI抑制：配合磁珠或共模电感，构成π型滤波网络，抑制开关电源或数字电路产生的传导干扰。 - 消费电子与工业控制板卡：广泛应用于智能手机、路由器、智能家电、PLC模块等对尺寸、成本和可靠性有综合要求的场景。 其0805封装兼顾贴装效率与寄生参数控制，X7R介质确保容量变化率可控，适合中等精度、宽温域应用。不适用于高精度定时、谐振或高压脉冲场合。
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