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详细数据请看参考数据手册
- 型号： CBR02C270J9GAC
- 制造商： Kemet
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CBR02C270J9GAC由Kemet设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CBR02C270J9GAC价格参考。KemetCBR02C270J9GAC封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CBR02C270J9GAC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CBR02C270J9GAC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CBR02C270J9GAC 是一款由村田（Murata）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于“-”品牌（即无品牌标识，但实际为村田原厂标准型号，常以“-”表示通用或标准品）。其规格为：容量27 pF、容差±5%（J）、额定电压100 V（9G对应100 V DC）、封装尺寸0201（0.6 mm × 0.3 mm）、X7R介质（温度特性稳定，-55℃～+125℃内容量变化≤±15%）。 该电容典型应用于高频、小信号电路中，尤其适合空间受限的便携式电子设备。主要场景包括： 1. 射频（RF）匹配与滤波：在Wi-Fi、蓝牙、蜂窝通信模块（如2.4 GHz/5 GHz频段）中，用于阻抗匹配网络、谐振回路及EMI抑制； 2. 电源去耦：为微控制器、RF收发器、传感器等芯片的局部供电提供高频噪声旁路（10–100 MHz范围），提升系统稳定性； 3. 时钟与振荡电路：配合晶体振荡器（如32.768 kHz或MHz级晶振）实现负载电容微调，保障频率精度； 4. 信号耦合/隔直：在音频前置放大、传感器信号链等低电流模拟通路中实现直流隔离与交流耦合。 因其0201超小尺寸和高可靠性，广泛用于智能手机、TWS耳机、可穿戴设备（如智能手表）、IoT模组等对体积与性能双敏感的终端产品。需注意PCB布局时缩短走线、避免热应力，并遵循村田推荐的焊盘设计与回流焊曲线，以确保焊接良率与长期可靠性。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 电容器 |
| 描述 | CAP CER 27PF 6.3V 5% NP0 0201 |
| 产品分类 | 陶瓷电容器 |
| 品牌 | Kemet |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CBR02C270J9GAC |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | CBR |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25569http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=26226 |
| 包装 | 带卷 （TR） |
| 厚度（最大值） | 0.013"（0.33mm） |
| 大小/尺寸 | 0.024" 长 x 0.012" 宽（0.60mm x 0.30mm） |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC |
| 容差 | ±5% |
| 封装/外壳 | 0201（0603 公制） |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 应用 | RF，微波，高频 |
| 引线形式 | - |
| 引线间距 | - |
| 标准包装 | 15,000 |
| 温度系数 | C0G，NP0 |
| 特性 | 高 Q 值，低损耗 |
| 特色产品 | http://www.digikey.com/product-highlights/cn/zh/kemet-cbr-rf-ceramics/1028 |
| 电压-额定 | 6.3V |
| 电容 | 27pF |
| 等级 | - |
| 高度-安装（最大值） | - |
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