【未分类_BTFW20P-3SSTE1LF】封装/厂家_BTFW20P-3SSTE1LF中文资料_价格

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型号： BTFW20P-3SSTE1LF
制造商： FCI
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供BTFW20P-3SSTE1LF由FCI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 BTFW20P-3SSTE1LF价格参考。FCIBTFW20P-3SSTE1LF封装/规格：未分类，暂无。您可以下载BTFW20P-3SSTE1LF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有BTFW20P-3SSTE1LF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

BTFW20P-3SSTE1LF 是Amphenol FCI（现属Amphenol集团）推出的高性能板对板矩形连接器，属于边缘型夹层式（Edge-Type Mezzanine）阵列，具有20位双排、3mm堆叠高度、表面贴装（SMT）、带屏蔽罩及防误插设计（Keyed），符合RoHS/无铅标准。

其典型应用场景包括：  
• 高密度通信设备：如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、网络交换机背板互连，利用其低串扰、阻抗可控（约100Ω差分）特性保障高速信号完整性（支持USB 3.1、PCIe Gen3等）。  
• 工业与医疗电子：用于紧凑型工控主板与扩展子卡间的可靠堆叠连接，耐振动、宽温（-40℃~+105℃）特性适配严苛环境。  
• 嵌入式计算系统：在AI加速卡、边缘计算模组中实现CPU主控板与FPGA协处理器板的高效垂直互连，节省PCB空间并提升散热效率。  
• 消费类高端设备：如AR/VR头显内部多层PCB堆叠、超薄笔记本主板与IO子板连接，依赖其0.5mm超细间距与低插入力设计实现轻薄化与可维护性。

该型号特别适用于需兼顾高速传输、高可靠性及小型化的板级堆叠场景，是替代传统ZIF或压接式连接器的优选方案。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	连接器，互连器件
描述	CONN PLUG 20POS BTFW VERT SMD
产品分类	矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式
品牌	FCI
数据手册	点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	BTFW20P-3SSTE1LF
PCN组件/产地	点击此处下载产品Datasheet
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	BTFW
其它名称	609-2475-6
包装	Digi-Reel®
安装类型	表面贴装
排数	2
接合堆叠高度	-
板上高度	0.295"（7.50mm）
标准包装	1
特性	固定焊尾
触头镀层	锡
触头镀层厚度	-
连接器类型	插头，中央触点带
配套产品	/product-detail/zh/BTFW20R-3RD7LF/BTFW20R-3RD7LF-ND/1536408/product-detail/zh/BTFW20R-3RSTE1LF/609-2476-1-ND/1003072/product-detail/zh/BTFW20R-3RSTE1LF/609-2476-2-ND/1002791
针脚数	20
间距	0.039"（1.00mm）