Datasheet下载- 型号： BGM1032N7E6327XUSA1
- 制造商： Infineon
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供BGM1032N7E6327XUSA1由Infineon设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 BGM1032N7E6327XUSA1价格参考。InfineonBGM1032N7E6327XUSA1封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载BGM1032N7E6327XUSA1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有BGM1032N7E6327XUSA1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Infineon Technologies（英飞凌科技）的型号 BGM1032N7E6327XUSA1 属于 RF 其它 IC 和模块类别，是一款蓝牙低功耗（BLE）系统级封装（SiP）模块。该模块集成了蓝牙5.1协议栈、微控制器和射频前端，适用于需要低功耗无线连接的各种应用场景。 其主要应用场景包括： 1. 物联网（IoT）设备：如智能家居设备、传感器节点、远程控制系统等，支持通过蓝牙与智能手机或网关进行通信。 2. 可穿戴设备：如智能手环、健康监测设备、运动追踪器等，得益于其低功耗特性，可延长电池使用寿命。 3. 工业自动化：用于无线传感网络、远程监控系统及工业控制设备中，实现设备间的数据采集与传输。 4. 消费类电子产品：如音频配件、遥控器、玩具等，提供便捷的无线连接功能。 5. 医疗设备：如便携式血糖仪、心率监测器等，满足对数据安全性和能耗要求较高的场景。 该模块具有小尺寸、高性能、低功耗和易于集成等特点，适合对空间和能耗敏感的应用场合。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 品牌 | Infineon Technologies |
| 产品目录 | 半导体 |
| 描述 | 射频前端 RF SILICON MMIC |
| 产品分类 | 集成电路 - IC |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
|
| rohs | 符合RoHS |
| 产品系列 | RF集成电路,射频前端,Infineon Technologies BGM1032N7E6327XUSA1 |
| mouser_ship_limit | 该产品可能需要其他文件才能进口到中国。 |
| 产品型号 | BGM1032N7E6327XUSA1 |
| 产品种类 | 射频前端 |
| 商标 | Infineon Technologies |
| 封装 | Reel |
| 工厂包装数量 | 3000 |
| 系列 | BGM1032N7 |
| 零件号别名 | SP000884092 |
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