【未分类_BFP183WE6327】封装/厂家_BFP183WE6327中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： BFP183WE6327
制造商： Infineon
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供BFP183WE6327由Infineon设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 BFP183WE6327价格参考。InfineonBFP183WE6327封装/规格：未分类，暂无。您可以下载BFP183WE6327参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有BFP183WE6327 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

BFP183WE6327 是英飞凌（Infineon Technologies）推出的高性能NPN硅射频双极晶体管（RF BJT），采用SOT-323（SC-70）小型表面贴装封装。其典型应用场景包括：

• 2.4 GHz ISM频段无线通信系统：广泛用于Wi-Fi（IEEE 802.11b/g/n）、蓝牙（Bluetooth Classic）、Zigbee等短距离无线收发前端的低噪声放大器（LNA）或驱动级放大器，得益于其高增益（fT ≈ 7 GHz，fmax ≈ 12 GHz）、低噪声系数（NF ≈ 1.5 dB @ 2.4 GHz）和良好线性度。

• 无线音频/遥控设备：如无线耳机、遥控器、智能家居传感器节点中的射频接收链路，满足低功耗、小尺寸与可靠性的要求。

• 工业与消费类RF模块：适用于ISM频段的无线数据传输模块、RFID读写器辅助电路、无线传感网络（WSN）节点射频前端等。

该器件支持+3 V至+5 V单电源供电，静态电流典型值约10 mA，兼顾性能与能效；内置ESD保护，增强系统鲁棒性。其无铅（Pb-free）、符合RoHS标准的封装便于自动化贴片生产。

注意：BFP183WE6327已进入英飞凌产品生命周期管理的“Not Recommended for New Designs（NRND）”阶段，新设计建议评估替代型号（如BFP640F、BFP740F等SiGe RF晶体管），但现有量产设备中仍大量使用，具备成熟可靠的工程应用基础。

产品参数图文手册常见问题