【未分类_BFP183E7764】封装/厂家_BFP183E7764中文资料_价格

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型号： BFP183E7764
制造商： Infineon
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供BFP183E7764由Infineon设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 BFP183E7764价格参考￥0.33-￥0.33。InfineonBFP183E7764封装/规格：未分类，暂无。您可以下载BFP183E7764参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有BFP183E7764 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

BFP183E7764 是英飞凌（Infineon Technologies）推出的高性能NPN硅射频双极晶体管（RF BJT），采用SOT-343（SC-70）小型表面贴装封装，专为高频、低噪声、中功率射频应用优化。其典型应用场景包括：

- VHF/UHF频段射频前端：适用于400–1000 MHz频段，常用于无线通信设备的低噪声放大器（LNA）和驱动级放大器，如对讲机、无线麦克风、遥控系统及ISM频段（如868/915 MHz）设备。

- 汽车电子无线模块：集成于无钥匙进入（KESSY）、胎压监测系统（TPMS）接收端及车载遥控接收电路中，凭借低噪声系数（NF ≈ 1.2 dB @ 900 MHz）和高增益（Gₐ ≈ 16 dB @ 900 MHz），提升接收灵敏度与抗干扰能力。

- 工业与消费类无线收发器：用于Z-Wave、Sigfox等LPWAN终端、智能家居网关、RFID读写器的射频接收链路，支持电池供电场景下的低功耗、高可靠性运行。

- 测试与教学实验平台：因封装紧凑、性能稳定且易于焊接调试，也常被用于高校射频电路实验及原型开发。

该器件不适用于大功率发射或毫米波频段，但以其优异的增益-噪声权衡、良好的温度稳定性及英飞凌一贯的工业级可靠性，在中低端射频模拟前端中具有较高性价比和成熟应用基础。

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