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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供BDN13-3CB/A01由CTS Electronic Components设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 BDN13-3CB/A01价格参考。CTS Electronic ComponentsBDN13-3CB/A01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载BDN13-3CB/A01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有BDN13-3CB/A01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
型号为BDN13-3CB/A01的散热器,属于CTS Thermal Management Products品牌下的热管理解决方案。该产品主要应用于需要高效散热和可靠热控制的电子设备中,适用于以下几种典型场景: 1. 工业控制设备:用于变频器、伺服驱动器、PLC控制柜等工业自动化设备中,帮助功率模块(如IGBT、MOSFET)有效散热,确保系统长时间稳定运行。 2. 电力电子设备:适用于电源转换器、UPS不间断电源、充电模块等场景,协助关键电子元器件在高负载下保持适宜工作温度。 3. LED照明系统:用于高功率LED灯具或照明驱动模块,保障灯具在高亮度输出时的稳定性和寿命。 4. 通信设备:应用于基站电源模块、光模块或交换设备中,提升设备在密闭或高温环境中的散热能力。 5. 新能源设备:如太阳能逆变器、电动车充电模块等,用于散热关键功率器件,提高系统效率与安全性。 该散热器具备良好的热传导性能和结构适配性,适合空间受限但散热要求较高的应用场景,有助于提升设备整体的热管理效率与运行可靠性。
参数 | 数值 |
产品目录 | 风扇,热管理 |
描述 | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ |
产品分类 | 热敏 - 散热器 |
品牌 | CTS Thermal Management Products |
数据手册 | http://www.ctscorp.com/components/heat_sinks/heat_dissipators.htm |
产品图片 | |
产品型号 | BDN13-3CB/A01 |
rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
RoHS指令信息 | |
产品系列 | BDN |
不同强制气流时的热阻 | 6.0°C/W @ 400 LFM |
不同温升时功率耗散 | - |
产品目录绘图 | |
产品目录页面 | |
其它名称 | 294-1100 |
冷却封装 | 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) |
宽度 | 1.310"(33.27mm) |
形状 | 方形,鳍片 |
接合方法 | 散热带,粘合剂(含) |
材料 | 铝 |
材料镀层 | 黑色阳极化处理 |
标准包装 | 1 |
直径 | - |
离基底高度(鳍片高度) | 0.355"(9.02mm) |
类型 | 顶部安装 |
自然条件下热阻 | 16.1°C/W |
长度 | 1.310"(33.27mm) |