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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的AX2000-FGG896是一款基于Flash架构的现场可编程门阵列(FPGA),属于IGLOO®2系列,专为低功耗、高安全性与可靠性应用设计。该器件采用40nm非易失性Flash技术,具备即时启动、抗辐射和单粒子翻转(SEU)免疫能力,适用于对稳定性和安全性要求较高的工业、航天及国防领域。 典型应用场景包括:航空航天与卫星系统中的数据处理与通信控制,因其抗辐射特性适合太空环境;工业自动化中的实时控制与接口桥接,支持多种I/O标准,便于连接不同外设;国防电子中的安全加密通信与雷达信号处理,利用其内置的安全功能(如防篡改检测、加密存储)保护敏感信息;医疗设备中用于可靠的数据采集与处理;以及需要低功耗运行的便携式或远程终端设备。 AX2000-FGG896还适用于需要固件防篡改和快速启动的关键基础设施,如网络安全模块和智能传感器中枢。其高集成度和灵活性使其成为替代传统ASIC或CPLD的理想选择,在保证性能的同时缩短开发周期。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 586 I/O 896FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 586 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130669 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | AX2000-FGG896 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Axcelerator |
| 供应商器件封装 | 896-FBGA(31x31) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 896-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | 294912 |
| 栅极数 | 2000000 |
| 标准包装 | 27 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | 21504 |