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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供ATS-H1-155-C3-R0由ADVANCED THERMAL SOLUTIONS设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 ATS-H1-155-C3-R0价格参考。ADVANCED THERMAL SOLUTIONSATS-H1-155-C3-R0封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载ATS-H1-155-C3-R0参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有ATS-H1-155-C3-R0 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Advanced Thermal Solutions Inc.(ATS)的型号为ATS-H1-155-C3-R0的散热器属于高性能被动式散热解决方案,主要应用于需要高效散热且对噪音敏感的电子设备中。该散热器适用于功率器件如MOSFET、IGBT、DC-DC转换器模块以及高密度电源系统等发热集中但空间受限的场景。 典型应用包括通信设备(如基站电源模块、网络交换机)、工业控制设备、医疗电子设备以及嵌入式计算系统。由于其无风扇设计,特别适合要求高可靠性、低维护和静音运行的环境。该散热器采用优化的翅片结构和高导热材料,可在自然对流或低速强制风冷条件下实现良好的热传导性能,有效降低关键元器件的工作温度,提升系统稳定性与寿命。 此外,ATS-H1-155-C2-R0(注:型号可能为C3-R0变体)适用于紧凑型封装,便于集成到PCB或金属基板上,广泛用于航空航天、测试仪器及高端服务器等对散热效率和空间布局要求较高的领域。其标准化尺寸也便于替换和批量应用,是中高功率电子系统中理想的热管理组件。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇,热管理 |
| 描述 | HEATSINK 40X40X20MM L-TAB T412 |
| 产品分类 | 热敏 - 散热器 |
| 品牌 | Advanced Thermal Solutions Inc |
| 数据手册 | http://www.qats.com/pushPIN/DataSheet/ATS-H1-155-C3-R0 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | ATS-H1-155-C3-R0 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | pushPIN™ |
| 不同强制气流时的热阻 | 5.47°C/W @ 100 LFM |
| 不同温升时功率耗散 | - |
| 冷却封装 | 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) |
| 宽度 | 1.575"(40.01mm) |
| 形状 | 方形,鳍片 |
| 接合方法 | 推脚 |
| 材料 | 铝 |
| 材料镀层 | 蓝色阳极氧化处理 |
| 标准包装 | 1 |
| 直径 | - |
| 离基底高度(鳍片高度) | 0.790" (20.00mm) |
| 类型 | 顶部安装 |
| 自然条件下热阻 | - |
| 长度 | 1.575"(40.01mm) |