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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip子公司)的APA750-PQG208I是一款低功耗、高性能的现场可编程门阵列(FPGA),属于其ProASIC®3系列。该器件采用基于闪存的非易失性技术,具备高可靠性与即时启动特性,适用于对功耗和安全性要求较高的场景。 该型号FPGA主要应用场景包括: 1. 工业控制与自动化:用于实现高速数据处理、逻辑控制和通信接口,提升系统灵活性与实时响应能力。 2. 通信设备:应用于网络交换、协议转换、信号处理等领域,支持多种通信标准和高速接口。 3. 航空航天与国防:因其高可靠性和抗辐射能力,常用于飞行控制系统、雷达信号处理和军用通信设备中。 4. 汽车电子:用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载通信模块及传感器融合处理,满足汽车工业对安全性和稳定性的要求。 5. 消费电子与物联网(IoT):在低功耗需求的智能终端、边缘计算设备中实现定制化逻辑功能与快速原型开发。 综上,APA750-PQG208I凭借其低功耗、高集成度和安全性,广泛应用于工业、通信、国防、汽车及消费类领域,适合需要高效能与灵活性结合的设计需求。
参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC) |
描述 | IC FPGA 158 I/O 208PQFP |
产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
I/O数 | 158 |
LAB/CLB数 | - |
品牌 | Microsemi SoC |
数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130707 |
产品图片 | |
产品型号 | APA750-PQG208I |
PCN设计/规格 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c |
rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | ProASICPLUS |
供应商器件封装 | 208-PQFP(28x28) |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 208-BFQFP |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
总RAM位数 | 147456 |
栅极数 | 750000 |
标准包装 | 24 |
电压-电源 | 2.3 V ~ 2.7 V |
逻辑元件/单元数 | - |