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  • 型号: APA750-FGG896I
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供APA750-FGG896I由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 APA750-FGG896I价格参考。MICRO-SEMIAPA750-FGG896I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载APA750-FGG896I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有APA750-FGG896I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下品牌)的APA750-FGG896I属于其ProASIC3E系列的现场可编程门阵列(FPGA),采用40nm工艺制造,具有高密度逻辑资源和丰富的系统集成能力。该型号FPGA广泛应用于对性能、功耗和可靠性有较高要求的工业、通信及航空航天等领域。

在通信领域,APA750-FGG896I常用于实现高速数据处理、协议转换、网络交换和接口控制等功能,适用于无线基站、光通信模块和网络接入设备等场景。其丰富的I/O资源和灵活的逻辑配置能力,使其能够适应多种通信标准和接口协议。

在工业控制方面,该器件可用于高性能嵌入式控制系统、运动控制、视觉系统和智能传感器设计,支持实时数据采集与处理,提升系统响应速度与稳定性。

此外,APA750-FGG896I还适用于汽车电子和航空航天等对器件可靠性要求较高的场景,如车载通信模块、飞行控制系统和卫星通信设备等。其低功耗设计和宽温工作范围,使其能够适应恶劣环境。

综上,APA750-FGG896I凭借其高性能、低功耗和灵活可编程特性,适用于通信、工业控制、汽车电子及航空航天等多个高可靠性要求的高端应用场景。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 562 I/O 896FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

562

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130707

产品图片

产品型号

APA750-FGG896I

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASICPLUS

供应商器件封装

896-FBGA(31x31)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

896-BGA

工作温度

-40°C ~ 85°C

总RAM位数

147456

栅极数

750000

标准包装

27

电压-电源

2.3 V ~ 2.7 V

逻辑元件/单元数

-

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