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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下品牌)的APA750-FGG896I属于其ProASIC3E系列的现场可编程门阵列(FPGA),采用40nm工艺制造,具有高密度逻辑资源和丰富的系统集成能力。该型号FPGA广泛应用于对性能、功耗和可靠性有较高要求的工业、通信及航空航天等领域。 在通信领域,APA750-FGG896I常用于实现高速数据处理、协议转换、网络交换和接口控制等功能,适用于无线基站、光通信模块和网络接入设备等场景。其丰富的I/O资源和灵活的逻辑配置能力,使其能够适应多种通信标准和接口协议。 在工业控制方面,该器件可用于高性能嵌入式控制系统、运动控制、视觉系统和智能传感器设计,支持实时数据采集与处理,提升系统响应速度与稳定性。 此外,APA750-FGG896I还适用于汽车电子和航空航天等对器件可靠性要求较高的场景,如车载通信模块、飞行控制系统和卫星通信设备等。其低功耗设计和宽温工作范围,使其能够适应恶劣环境。 综上,APA750-FGG896I凭借其高性能、低功耗和灵活可编程特性,适用于通信、工业控制、汽车电子及航空航天等多个高可靠性要求的高端应用场景。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 562 I/O 896FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 562 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130707 |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | APA750-FGG896I |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASICPLUS |
| 供应商器件封装 | 896-FBGA(31x31) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 896-BGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 147456 |
| 栅极数 | 750000 |
| 标准包装 | 27 |
| 电压-电源 | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |