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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下品牌)的APA750-FG896I是一款高性能、低功耗的现场可编程门阵列(FPGA),属于其ProASIC®3E系列。该器件广泛应用于对可靠性、安全性和功耗有较高要求的工业、通信、航空航天及国防等领域。 该型号FPGA具有750,000个逻辑门,采用40纳米低功耗工艺制造,具备丰富的逻辑资源、嵌入式存储和多种接口支持,适用于复杂的数据处理与控制任务。其主要应用场景包括: 1. 工业自动化:用于实现高精度控制、实时数据处理和多轴运动控制,适用于PLC、机器人和智能工厂设备。 2. 通信设备:在无线基站、光模块和网络交换设备中实现协议转换、数据加密和信号处理功能。 3. 航空航天与国防:因其具备高可靠性与抗辐射特性,适用于飞行控制系统、雷达信号处理、卫星通信和电子战系统。 4. 汽车电子:用于高级驾驶辅助系统(ADAS)中的图像处理、传感器融合和安全控制。 5. 医疗设备:支持医疗成像设备中的高速图像采集与处理,以及便携设备中的低功耗控制。 APA750-FG896I支持多种标准接口(如PCIe、DDR2/SDR、SPI、I²C等),并提供安全特性如位流加密和防篡改机制,适用于对安全性要求高的场景。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 562 I/O 896FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 562 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130707 |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | APA750-FG896I |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASICPLUS |
| 供应商器件封装 | 896-FBGA(31x31) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 896-BGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 147456 |
| 栅极数 | 750000 |
| 标准包装 | 27 |
| 电压-电源 | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |