Datasheet下载- 型号： APA750-BGG456I
- 制造商： MICRO-SEMI
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供APA750-BGG456I由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 APA750-BGG456I价格参考。MICRO-SEMIAPA750-BGG456I封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载APA750-BGG456I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有APA750-BGG456I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation（现为Microchip Technology子公司）的APA750-BGG456I属于其ProASIC®3E系列的现场可编程门阵列（FPGA），属于低功耗、高性价比的嵌入式FPGA产品线。该型号主要面向对功耗、安全性与成本敏感的中低端应用市场。 APA750-BGG456I的典型应用场景包括： 1. 工业自动化与控制：用于构建可编程逻辑控制器（PLC）、运动控制、传感器接口和工业通信协议转换设备，支持多种工业标准接口和实时控制功能。 2. 通信设备：应用于通信基础设施中的协议转换、桥接、数据包处理和接口转换，如在无线基站、接入网设备中实现灵活的数据通路管理。 3. 汽车电子：用于车载信息娱乐系统、车身控制模块、传感器融合系统等对功能安全有一定要求的场景，支持AEC-Q100标准，适应车载环境。 4. 医疗设备：适用于便携式或嵌入式医疗仪器，如监护仪、诊断设备中的数据采集与控制逻辑实现。 5. 消费类电子与物联网（IoT）：用于低功耗智能设备、边缘计算节点等，实现定制逻辑、接口扩展或算法加速。 该器件采用BGG456封装，具备丰富的I/O资源与嵌入式存储资源，支持多种电压接口，具备良好的互操作性和集成度，适合需要灵活硬件加速和快速上市的应用场景。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 356 I/O 456PBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| I/O数 | 356 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130707 |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | APA750-BGG456I |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASICPLUS |
| 供应商器件封装 | 456-PBGA（35x35） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 456-BBGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 147456 |
| 栅极数 | 750000 |
| 标准包装 | 24 |
| 电压-电源 | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |
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