Datasheet下载- 型号： APA750-BG456I
- 制造商： MICRO-SEMI
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供APA750-BG456I由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 APA750-BG456I价格参考。MICRO-SEMIAPA750-BG456I封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载APA750-BG456I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有APA750-BG456I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation（现为Microchip子公司）的APA750-BG456I属于其ProASIC3系列的现场可编程门阵列（FPGA），属于低功耗、高性能的嵌入式FPGA解决方案。该型号封装为BG456，采用工业级（I级）温度范围，适用于对稳定性与可靠性要求较高的场景。 该FPGA主要应用于以下领域： 1. 工业自动化与控制系统：如PLC（可编程逻辑控制器）、运动控制、传感器融合等，因其高可靠性和实时处理能力，适合复杂工业环境。 2. 通信设备：用于通信基础设施中的协议转换、数据路由、接口桥接等，支持多种通信标准，适合通信模块设计。 3. 航空航天与国防：由于Microsemi FPGA具备抗辐射和高可靠性特点，常用于航电系统、雷达控制、导航设备等关键系统中。 4. 医疗设备：如成像设备、诊断仪器和远程监控系统，可用于实时数据采集与处理。 5. 汽车电子：用于高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）及车载网络控制等。 6. 消费类电子：如高清视频处理、图像增强、接口扩展等应用，支持多种显示接口和高速数据传输。 APA750-BG456I具备丰富的逻辑资源、嵌入式存储和多种I/O接口，支持多种电压标准和高速接口协议，适合需要中等密度FPGA的中高端应用。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 356 I/O 456PBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| I/O数 | 356 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130707 |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | APA750-BG456I |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASICPLUS |
| 供应商器件封装 | 456-PBGA（35x35） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 456-BBGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 147456 |
| 栅极数 | 750000 |
| 标准包装 | 24 |
| 电压-电源 | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |
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