Datasheet下载- 型号： APA600-BGG456I
- 制造商： MICRO-SEMI
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供APA600-BGG456I由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 APA600-BGG456I价格参考。MICRO-SEMIAPA600-BGG456I封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载APA600-BGG456I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有APA600-BGG456I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation（现为Microchip Technology子公司）的APA600-BGG456I是一款属于嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）的产品，属于其ProASIC®3系列。该器件主要面向需要高性能、低功耗和高可靠性应用的场景。 该FPGA的典型应用场景包括： 1. 工业控制与自动化：用于实现复杂的控制逻辑、接口扩展和实时处理，支持工业通信协议，如EtherCAT、CAN和Modbus。 2. 通信设备：适用于网络交换、协议转换、数据包处理和高速接口管理，广泛用于通信基础设施设备中。 3. 汽车电子：用于车身控制模块、车载信息娱乐系统（IVI）及辅助驾驶系统的接口管理与逻辑控制。 4. 医疗设备：支持医疗成像设备、便携式诊断仪器中的数据采集、信号处理和接口控制。 5. 航空航天与国防：因具备高可靠性与低功耗特性，适用于对安全性与稳定性要求极高的军事和航空航天系统。 APA600-BGG456I采用高性能闪存技术，具备非易失性优势，无需外部配置芯片，提高了系统稳定性与启动速度，适用于对功耗敏感和对启动安全性要求高的场景。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 356 I/O 456PBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| I/O数 | 356 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130707 |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | APA600-BGG456I |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASICPLUS |
| 供应商器件封装 | 456-PBGA（35x35） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 456-BBGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 129024 |
| 栅极数 | 600000 |
| 标准包装 | 24 |
| 电压-电源 | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |
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