Datasheet下载- 型号： APA600-BGG456
- 制造商： MICRO-SEMI
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供APA600-BGG456由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 APA600-BGG456价格参考。MICRO-SEMIAPA600-BGG456封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载APA600-BGG456参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有APA600-BGG456 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation（现为Microchip子公司）的APA600-BGG456是一款属于嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）的可编程逻辑器件。该器件属于ProASIC®3系列，具有低功耗、高安全性以及非易失性Flash技术等特点，适用于对功耗敏感和安全性要求较高的应用场景。 典型应用场景包括： 1. 工业控制与自动化：用于实现定制化的逻辑控制、接口转换和实时处理，提升系统灵活性和可靠性。 2. 通信设备：在通信基础设施中用于协议转换、数据路由、信号处理等功能，适用于无线基站、接入设备等场景。 3. 航空航天与国防：因其高可靠性和抗辐射特性，适用于航空电子、卫星通信、雷达系统等对安全性与稳定性要求极高的领域。 4. 医疗设备：用于影像处理、设备控制和数据采集，满足对低功耗与高性能并重的便携或嵌入式医疗系统需求。 5. 消费类电子产品：如高端智能设备中的接口管理、传感器融合和定制逻辑加速。 APA600-BGG456采用BGG456封装，适用于需要高引脚密度和高性能的嵌入式设计，适合对空间和功耗敏感的便携式或嵌入式系统。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 356 I/O 456PBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| I/O数 | 356 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130707 |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | APA600-BGG456 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASICPLUS |
| 供应商器件封装 | 456-PBGA（35x35） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 456-BBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | 129024 |
| 栅极数 | 600000 |
| 标准包装 | 24 |
| 电压-电源 | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |
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