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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的APA1000-FGG1152 是一款属于嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)的产品。该型号属于ProASIC®3系列,具备低功耗、高安全性以及非易失性闪存技术等特点,适合用于需要高性能与可靠性的应用场景。 该FPGA常应用于以下领域: 1. 工业自动化:如PLC(可编程逻辑控制器)、运动控制和传感器接口设计,适用于对实时性和稳定性要求高的工业设备。 2. 通信设备:可用于协议转换、数据加密、接口桥接等场景,如接入网设备、无线基站和光模块控制。 3. 航空航天与国防:得益于其高可靠性和抗辐射特性,适用于航空电子系统、雷达控制、导航系统及安全通信设备。 4. 汽车电子:用于车载信息娱乐系统、ADAS(高级驾驶辅助系统)中的图像处理与传感器融合。 5. 医疗设备:如便携式诊断仪器、成像设备中的图像采集与处理模块。 6. 消费类电子产品:在需要定制化逻辑功能与低功耗特性的产品中也有应用,例如智能穿戴设备或高端家电控制板。 APA1000-FGG1152采用1152引脚封装,提供丰富的I/O资源和嵌入式存储器,支持多种电压标准,具有较高的灵活性和集成度,适合复杂系统的开发与定制化需求。
参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC) |
描述 | IC FPGA 712 I/O 1152FBGA |
产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
I/O数 | 712 |
LAB/CLB数 | - |
品牌 | Microsemi SoC |
数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130707 |
产品图片 | |
产品型号 | APA1000-FGG1152 |
rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | ProASICPLUS |
供应商器件封装 | 1152-FPBGA(35x35) |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 1152-BGA |
工作温度 | 0°C ~ 70°C |
总RAM位数 | 202752 |
栅极数 | 1000000 |
标准包装 | 24 |
电压-电源 | 2.3 V ~ 2.7 V |
逻辑元件/单元数 | - |