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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下品牌)的APA1000-BGG456是一款属于嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)的产品。该型号属于ProASIC®系列,具有低功耗、高可靠性和非易失性特点,适用于对安全性与稳定性要求较高的应用场景。 其主要应用场景包括: 1. 工业控制与自动化:用于实现高速数据处理、接口扩展和逻辑控制,支持复杂工业设备的实时控制需求。 2. 通信设备:应用于通信基础设施中,如接入设备、传输设备等,负责协议转换、信号处理和接口管理。 3. 航空航天与国防:得益于其高可靠性和抗辐射特性,适用于卫星通信、雷达系统及军事电子设备中的关键控制与数据处理任务。 4. 医疗设备:用于影像处理、设备控制和数据采集系统,满足医疗设备对安全性和稳定性的严格要求。 5. 汽车电子:在高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐系统中,用于图像处理和接口桥接等功能。 6. 消费类电子产品:如高端摄像头、智能家电等,用于定制化逻辑功能实现和产品差异化设计。 综上,APA1000-BGG456凭借其高性能与可靠性,广泛应用于工业、通信、国防、医疗等多个领域,适合需要灵活配置与高效能嵌入式逻辑解决方案的设计需求。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 356 I/O 456PBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 356 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130707 |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | APA1000-BGG456 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASICPLUS |
| 供应商器件封装 | 456-PBGA(35x35) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 456-BBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | 202752 |
| 栅极数 | 1000000 |
| 标准包装 | 24 |
| 电压-电源 | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |