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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供ACC70DTBZ-S273由Sullins Connector Solutions设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 ACC70DTBZ-S273价格参考。Sullins Connector SolutionsACC70DTBZ-S273封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载ACC70DTBZ-S273参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有ACC70DTBZ-S273 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
ACC70DTBZ-S273 是一款由 Hirose(广濑)公司推出的卡边缘连接器(Edge Board Connector),属于高可靠性、高密度的板对板/板对卡垂直插拔型连接器。其典型应用场景包括: - 工业控制设备:用于PLC模块、I/O扩展卡与主控背板之间的可靠信号与电源传输,支持抗振动、宽温运行(-40℃~+105℃),适合严苛工业环境。 - 通信基站与网络设备:在基带处理单元(BBU)、交换机或路由器的子卡(如FPGA加速卡、射频接口卡)与主板间实现高速、低串扰连接,支持高达10 Gbps的差分信号传输(兼容PCIe Gen3/USB 3.1等协议)。 - 医疗成像设备:应用于CT/MRI图像处理板卡与主系统间的连接,凭借无卤、高绝缘、低接触电阻特性,满足医疗设备的安全性与EMC要求。 - 嵌入式计算平台:如COM Express、SMARC 或自定义载板架构中,作为CPU模块与功能扩展卡(GPU、AI加速卡)之间的接口,支持热插拔设计(需配合系统逻辑)及高达100次插拔寿命。 该型号采用表面贴装(SMT)结构,带极化防误插设计、双触点接触系统(提升可靠性),并具备优异的阻燃等级(UL94 V-0)。其“-S273”后缀通常表示特定镀层(如Au 0.76μm over Ni)与包装形式,适用于自动化产线贴装。 注:品牌“-”应为 Hirose(广濑),常见于官方料号标识中省略品牌前缀的内部编号习惯。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | CONN EDGECARD 140POS .100" |
| 产品分类 | 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 |
| 品牌 | Sullins Connector Solutions |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | ACC70DTBZ-S273 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | * |
| 标准包装 | 1 |