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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A54SX32A-1BGG329是一款基于反熔丝技术的现场可编程门阵列(FPGA),属于Axcelerator系列。该器件具有32,000个可用逻辑门,采用BGA-329封装,具备高可靠性、低功耗和抗辐射特性,适用于对安全性和稳定性要求极高的应用场景。 典型应用领域包括航空航天与国防系统,如卫星通信、飞行控制系统和雷达信号处理,其抗辐射和抗干扰能力确保在极端环境下稳定运行。此外,该FPGA广泛用于工业控制设备,如高安全性PLC、实时监控系统和关键基础设施保护装置。由于反熔丝结构具有不可逆编程特性,具备较强的防篡改和防复制能力,因此也适用于需要高安全防护的加密模块、安全认证设备和政府保密通信系统。 A54SX32A-1BGG329还适合用于需要长期可靠服役且不频繁升级的嵌入式系统,例如医疗成像设备中的控制单元或专用数据采集系统。其固定布线结构降低了运行时延迟和功耗,提升了系统整体效率。总之,该型号FPGA主要面向高可靠性、高安全性及恶劣环境下的嵌入式应用,是军工、航天和关键工业领域的理想选择。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 249 I/O 329BGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 249 |
| LAB/CLB数 | 2880 |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130722 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | A54SX32A-1BGG329 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | SX-A |
| 供应商器件封装 | 329-PBGA(31x31) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 329-BBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | - |
| 栅极数 | 48000 |
| 标准包装 | 27 |
| 电压-电源 | 2.25 V ~ 5.25 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |