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  • 型号: A3PE600-FG256I
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A3PE600-FG256I由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3PE600-FG256I价格参考。MICRO-SEMIA3PE600-FG256I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3PE600-FG256I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3PE600-FG256I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip子公司)的A3PE600-FG256I属于ProASIC3E系列的现场可编程门阵列(FPGA),广泛应用于需要高性能、低功耗和高可靠性的嵌入式系统中。该型号采用Flash技术,具备非易失性配置,适用于对安全性与稳定性要求较高的场景。

其主要应用场景包括:

1. 工业自动化与控制:用于实现复杂的逻辑控制、实时数据处理和通信协议转换,如PLC、机器人控制等。

2. 通信设备:应用于通信基础设施中,如基站、光模块、交换设备,用于信号处理、接口转换和协议桥接。

3. 航空航天与国防:得益于其高可靠性与抗辐射特性,适用于卫星通信、雷达系统、飞行控制系统等关键任务领域。

4. 汽车电子:用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载通信模块和传感器融合处理,满足汽车工业对安全性和稳定性的严格要求。

5. 医疗设备:用于成像设备、监测系统和诊断仪器中的数据采集、图像处理与控制逻辑实现。

6. 消费电子与物联网(IoT):在智能设备中实现低功耗数据处理、接口扩展和定制逻辑加速。

A3PE600-FG256I凭借其丰富的逻辑资源、多组I/O接口、嵌入式存储及安全特性,成为中高端嵌入式系统设计中的重要可编程逻辑解决方案。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 165 I/O 256FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

165

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130701

产品图片

产品型号

A3PE600-FG256I

PCN设计/规格

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3E

供应商器件封装

256-FPBGA(17x17)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

256-LBGA

工作温度

-40°C ~ 85°C

总RAM位数

110592

栅极数

600000

标准包装

90

电压-电源

1.425 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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