Datasheet下载- 型号： A3PE600-2FGG484
- 制造商： MICRO-SEMI
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供A3PE600-2FGG484由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3PE600-2FGG484价格参考。MICRO-SEMIA3PE600-2FGG484封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载A3PE600-2FGG484参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有A3PE600-2FGG484 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation（现为Microchip子公司）的A3PE600-2FGG484是一款属于ProASIC3E系列的现场可编程门阵列（FPGA），主要面向中低端密度应用，具有低功耗、高集成度和非易失性Flash技术等特点。该型号FPGA适用于多种嵌入式系统和工业控制场景。 典型应用场景包括： 1. 工业自动化与控制：用于实现复杂的逻辑控制、数据采集与处理，支持工业通信协议，如CAN、Modbus等。 2. 通信设备：应用于通信基础设施中的协议转换、接口桥接、信号处理和控制逻辑实现。 3. 汽车电子：用于车身控制模块、传感器接口管理、车载通信系统等对可靠性要求较高的场景。 4. 医疗设备：适用于便携式或嵌入式医疗仪器中的控制逻辑、数据采集与实时处理。 5. 消费类电子产品：如智能家电、音视频设备中的接口控制与功能扩展。 6. 航空航天与国防：凭借其高可靠性和抗辐射特性，适用于对安全性要求高的领域。 该器件采用484引脚FBGA封装，提供丰富的I/O资源和嵌入式存储块，适合需要定制逻辑和中等规模集成的项目。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 270 I/O 484FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| I/O数 | 270 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130701 |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | A3PE600-2FGG484 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASIC3E |
| 供应商器件封装 | 484-FPBGA（23x23） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 484-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | 110592 |
| 栅极数 | 600000 |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |
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