Datasheet下载- 型号： A3PE600-2FG256I
- 制造商： MICRO-SEMI
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供A3PE600-2FG256I由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3PE600-2FG256I价格参考。MICRO-SEMIA3PE600-2FG256I封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载A3PE600-2FG256I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有A3PE600-2FG256I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation（现为Microchip Technology旗下品牌）的A3PE600-2FG256I是一款属于ProASIC3E系列的现场可编程门阵列（FPGA），采用256引脚FBGA封装，具有低功耗、高集成度和安全性等特点。该型号适用于多种嵌入式应用场景。 典型应用场景包括： 1. 工业控制与自动化：如PLC（可编程逻辑控制器）、运动控制、传感器接口等，因其具备较强的I/O扩展能力与实时处理性能。 2. 通信设备：用于协议转换、数据路由、接口桥接等功能模块，支持多种通信标准如SPI、UART、CAN等。 3. 汽车电子：适用于车身控制模块、车载信息娱乐系统、ADAS辅助系统中的信号处理与接口管理。 4. 医疗设备：用于便携式诊断设备、监护仪器中的数据采集与控制单元，其可靠性和低功耗特性符合医疗器械需求。 5. 航空航天与国防：得益于其高可靠性与抗辐射设计，适合在高要求环境中使用，如卫星通信、导航系统等。 6. 消费类电子产品：如智能家电、高端音视频设备中用于实现定制化逻辑功能或接口适配。 综上，A3PE600-2FG256I凭借其灵活配置性、低功耗及广泛温度适应能力，适用于对稳定性与功能性有较高要求的多样化嵌入式系统设计。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 165 I/O 256FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| I/O数 | 165 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130701 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | A3PE600-2FG256I |
| PCN设计/规格 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASIC3E |
| 供应商器件封装 | 256-FPBGA（17x17） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 256-LBGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 110592 |
| 栅极数 | 600000 |
| 标准包装 | 90 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |
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